不是MX6 搭载Helio X20手机亮相MWC

昨天下午,搭载骁龙820的小米5在国内与海外MWC 2016的同步发布,加上之前发布的Le Max Pro、LGG5和三星S7,搭载高通全新旗舰芯片的手机已经陆续登场。与之相对应的,却迟迟未见使用联发科旗舰芯片Helio X20的手机发布,传言中的魅族MX6也没有动静,Helio X20的首发看似遥遥无期。但是,就在小米5发布的同时,首款搭载Helio X20芯片的手机正式亮相MWC2016,出乎所有人的意料,竟然是有些冷门的卓普Zopo Speed 8。

外观方面,卓普Zopo Speed 8的设计较为圆润,虽然边框看上去颇具金属光泽,但实际上整机材质均为工程塑料。正面配有上下双立体声扬声器,搭载背面按压式指纹识别模块。在手机工业设计被反复强调的今天,这款手机显得过于平庸,没有给人太大的惊喜。

不是MX6 首款搭载Helio X20手机亮相MWC

当然,这款手机的突出之处在于其硬件配置,Zopo Speed 8首次搭载了Helio X20十核心处理器。这款处理器是联发科今年的旗舰芯片,采用台积电的20nm工艺制造,集成了两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53、四个1.4GHz Cortex-A53核心,同时整合了Mali-T880 MP4700MHz GPU。已经曝光的GeekBanch跑分,单核维持在2000左右,多核突破了7000大关,性能不容小觑。

不是MX6 首款搭载Helio X20手机亮相MWC

其他方面,该机采用4GB内存,32GB机身存储,5.5英寸1080P级别IPS屏幕,支持双卡双待,电池容量3500mAh,主摄像头采用2100万像素索尼IMX230传感器,800万像素前置摄像头,搭载原生Android 6.0系统,支持NFC,联发科快充技术Pump Express Plus,USB Type-C接口。

不是MX6 首款搭载Helio X20手机亮相MWC

需要说明的是,在展会上展出的卓普Speed 8还是一款工程样机,卓普方面透露,这款手机将在4月12日上市,售价299.99美元,约合人民币1960元。

信息来源:IT168
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